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基带软件开发（基带软件开发做什么工作）

软件开发 2023-03-17T12:21:08 1378

今天给各位分享基带软件开发的知识，其中也会对基带软件开发做什么工作进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！本文目录一览： 1、做手机基带和射频哪个好

今天给各位分享基带软件开发的知识，其中也会对基带软件开发做什么工作进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

1、做手机基带和射频哪个好
2、一个手机基带工程师要掌握哪些专业知识
3、基带软件开发是做什么的
4、高通的6010是指MSM6010还是QSC6010
5、iphone基带演变问题？
6、水果和bb哪个制作软件

做手机基带和射频哪个好

不存在哪个更好的问题

主要是你喜欢做哪个，哪个做得好些。

手机集成度很高，基带和射频部分要做得不是很多，基带主要是做些测试软件，接口控制程序，开发些附加功能的小软件等。

射频部分选些滤波器，搞些些通道阻抗连续性，天线部分的工作；

其实手机最费事的部分是在PCB Layout 和生产上面。

无论是基带和射频工作，只要你做得好，待遇都不会相差多少。

基带软件开发（基带软件开发做什么工作）

一个手机基带工程师要掌握哪些专业知识

职位描述：

1. 负责无线通信终端产品基带部分的研发工作；

2. 负责手机基带电路的详细设计及调试、功能验证；

3. 负责进行手机基带相关故障的定位和解决；

4. 手机基带成熟技术的基础研究，跟踪手机基带新技术及其运用，为部门技术积累；

5. 和其它相关部门密切协作，保证整体基带电路设计指标的按期实现并满足可靠性一致性要求，保证整个产品的相关目标按期实现。

任职要求：

1. 通信或电子工程类专业本科及以上学历，具备系统的通信或电子工程专业基础知识；

2. 有手机或PDA基带电路设计经验，熟悉基带系统的设计和调试原理；

3. 熟练使用EDA工具和LAYOUT工具，熟悉手机类产品的硬件设计流程；

4. 熟悉BB RF 电路理论基础，测试方法和数模混合电路布线规则；

5. 熟悉CMU200、Agilent 8960、频谱分析仪及常用测试设备

6. 熟悉手机中常用元器件的性能和应用，熟悉Audio，Power Management，LCD Display，Microprocessor，DSP Chipsets等设计应用，熟悉各种 Memory 接口、时序；

7. 有良好的英文听说读写能力，能顺利阅读英文技术资料。

入职门槛：

虽说手机行业缺乏专业人才，对工作经验并不很看重，但由于其需要强大的技术背景作后盾，因此对专业和学历要求都不低，通常需要通信、电子工程、计算机及其相关专业本科以上学历，如果是专科学历，要进入大公司，则需要3年以上工作经验。基带工程师主要负责手机相关电路的设计、调试、测试、及手机相关算法的仿真、验证等工作，因此需要具有独立完成手机开发项目的能力。此外，要保证项目、产品的按期实现，基带工程师需要和其它相关部门密切协作，因此要有良好的交流、沟通和协调能力，以及良好的团队意识和合作精神。

职位晋升通道：

基带工程师—资深基带工程师—项目经理

快速成长秘籍：

多看多学多动手作为基带工程师，除了多看多学，还要多动手。基带工程师很讲究知识面和实践经验的结合，作为新人，要脚踏实地，多看datasheet，包括一些RF IC的内部的BLOCK图，这样才能了解得更深，再去研究PCB电路的Design就更容易。可以从测试开始积累经验，多看参考设计，平台的SPEC，搞清楚每颗阻容为什么这么选，从各单元电路各个击破。

“杂食性动物” 基带工程师在手机设计中，什么都要管，特别是在项目紧急的情况下，要顶半个项目经理用。基带工程师需要画原理图、指导PCB设计、做BOM、贴片跟线、单板调试、组装跟线、贴片维修、组装维修、客退机分析等等，有时还包括音频调试、配合射频调试等等，还要写大量文档。可以说，除了性能测试、整机调试，剩下都有基带工程师的份。因此基带工程师的专业知识面要宽，十八般武艺不能说样样精通，但至少要样样能拿起来耍一耍，可以说是“杂食性动物”。

要学会折衷 PCB布线是门艺术，具体而言是门折衷的艺术。或许你会在各式各样的参考书中看见各式各样的布线规则，即使许多规则在一定程度上会是有相同的内涵，可是在不同的实际布板实践中会有不同的侧重点，甚至规则之间会产生冲突。因此，实际布线中规则之间的不可兼得就会让人陷入“规则陷阱”不知所措。其实，各种布线规则只是指导性的，要结合实际的布线过程去不断折衷以取得最大的效用。尤其是面对复杂的系统，要站在系统的角度上依照“折衷主义”找出最优化的布局布线。

无忧“薪”经：

手机人才主要需求面在研发一块，从硬件到软件。手机软件领域的人才要求一般是4—5年的手机行业从业经验，最好有一年左右的3G手机开发经验，此类人才身价月薪上万。如果有无线电技术专业背景，8年以上相关从业经验，那么你将在手机硬件领域（射频与基带方面相关领域）内身价看涨，此领域专才年薪可高到30万。

业内人士感言：

Jez 基带工程师从业三年

“作为一个基带工程师，感觉自己就是一打杂的，看似很忙，但有时忙得很没成就感，因为国内的底层软件都是由原厂提供的，做的事情的实质根本不是研发设计。如果只是机械地完成任务，满足于处理公司的琐事，那么永远就是个打杂的，永远都没有出路。如果在打杂的同时还努力用心地学点东西，那么前途还是光明的。”（完）

无忧工作网

基带软件开发是做什么的

基带软件主要是逻辑上的基础系统软件。和我们的boot程序一样的。有个检测硬件和启动系统的用的。

高通的6010是指MSM6010还是QSC6010

一、QSC6010简介

1. 单芯片概述

单芯片指的是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中。QSC6010芯片是高通公司推出的针对cdma2000 1x手机的低成本方案芯片，它实现了多个子系统的集成，包括：信道编解码子系统、控制处理器子系统、DSP子系统、射频子系统及电源。

图1 高通单芯片解决方案

2. QSC6010与MSM60xx系列的比较

从图1可以看出高通单芯片解决方案中推出的QSC系列芯片共有QSC6030、QSC6020、QSC6010高、中、低档三款，正如以前推出的MSM60xx系列的三款高中低档芯片：MSM6050、MSM6025、MSM6000。QSC6010在QSC系列的位置相当于MSM60xx系列中MSM6000平台的位置。目前为止，高通面向无线终端市场推出的芯片组分为：经济型平台、多媒体平台、增强多媒体平台及融合平台四大类。MSM60xx系列和QSC60xx系列同属于经济型平台。但包括QSC6010在内的QSC60xxx系列并不是由属于经济型平台的MSM60xx系列演进而来，而都是基于属于多媒体平台的MSM6100平台演进而来。多媒体平台相比经济型平台的优势在于它专门为多媒体应用设计，能提供分辨率更高的显示屏，以及更强的终端多媒体处理能力。因此QSC60xx系列的软件架构与MSM60xx系列有较大差别，而与MSMS61000的软件相差非常小。依此来看，目前软件开发工作从MSM6000平台迁移至QSC6010平台，是迈出了全新的一步，势必有一个对底层的软件平台熟悉的过程，过程中需要排除的故障可能不亚于MSM6000平台。

QSC60xx系列较之MSM60xx系列有如下优势：

● 体积更小，只有15mm×15mm，仅为以前一个芯片的体积；

● BOM成本更低；

● 研发周期可以缩短，但主要是指与硬件相关的部分，BSP等等，软件上层的开发周期并没有因此而缩短。

二、QSC6010硬件

1. QSC6010基带部分

基带部分主要完成数字信号处理、外设管理、语音处理、电源管理和系统控制等功能。QSC6010芯片基本集成了CDMA手机基带电路的所有功能：

● QSC6010采用ARM9嵌入式微处理系统、支持内部中断和off-chip中断源；

● 8个片选输出直接控制RAM、ROM/FLASH、EEPROM和其他设备；

● 专用的LCD片选直接支持LCD，每个片选最大可支持64MByte的外部存储器，具有16bit 总线接口；

● 支持SLEEP模式和IDLE模式；

● QSC6010提供了相关外围设备的接口有：UIM卡接口、并行LCD接口、键盘接口、UART 串行接口、GPIO接口、USB接口、3个MIC输入口和3个SPEAKER输出口、IIC总线等；

● QSC6010的用户接口对外提供一种带亮度控制的键盘背光、LCD背光驱动和静音马达，输出电流可以编程设置；

● QSC6010集成了电源管理功能，提供9组低压差输出（LDO）输出电压调整模块和一组降压型DC/DC输出，分别为基带、射频、UIM卡等各部分以及其它外部设备提供电源；

● QSC6010内部还集成了输入电源管理模块，输入电源管理模块具有外部电源检测、充电管理、充电电流检测及过流保护、电池电压检测及UVLO功能，QSC6010在外部电源和主电池之间自动选择电源，如果两个电源都符合要求，则优先选择外部电源进行供电。

2. QSC6010射频部分

射频部分完成射频信号的接收放大与下变频、接收部分的模拟基带电路、发送支路的上变频与AGC、功率放大器以及频率综合器电路等功能。QSC6010所使用的集成的射频芯片是业界第一个用于800MHz CDMA手机频率的CDMA2000 1X射频收发器。

● 射频发射和接收部分是基于RFT6122芯片设计，其中包括了一些最近的创新设计；

● 接收通路从天线通过双工器进入QSC6010芯片；

● 功率控制芯片包括如下时钟电路：19.2MHz TCXO、控制器和缓存器、RC振荡器、32KHz晶体振荡器、睡眠时钟、SMPS时钟。

三、QSC6010软件

软件系统主要包括芯片和协议相关的AMSS软件和UI应用软件两部分。高通QSC60X0平台的AMSS60X0(高通还未命名，暂定为此)软件是基于MSM6100的软件AMSS6100修改（增、减）而来，AMSS6100软件支持多模应用和切换方式，代码量相当大，因此，从此软件修改而来的AMSS60X0的代码量肯定不会小于DMSS6000的代码量。

1. DMSS简介

DMSS软件是一套基于Qualcomm公司MSM芯片族的手机开发软件包，专门用于CDMA系统的手机软件开发。软件包是一个复杂的系统，包括从底层的实时操作系统到最顶层的用户接口模块。

DMSS使得数字基带，电源管理及radioOne®RF能集成在一个15mm×15mm×0.65mm，351-pin的芯片上。

基带DMSS6010/6020/6030软件架构基于DMSS6100，与IS-2000 Release0兼容。

2. DMSS6010新特征

DMSS6010具有如下新特征：XO（低成本闹钟资源）、4GV（Fourth-generation Vocoder窄带语音编码）、Secure Boot（提供锁网以及软件完整性验证工作）、MobileView（测试平台软件）、MEID（扩展ESN）。

四、QSC6010带来的好处

高通集成的单芯片平台使得运营商能够更快并以更低成本推出新款手机，降低了复杂度，减少了主板空间需求。该平台提供了一个将用户升级至3G网络的无缝路径。使用高通经过证实可靠的无线技术，生产商和运营商能够以比以前更低的成本提供具有更多特征的入门级手机。

iphone基带演变问题？

iPhone基带和解锁的演变

摘要：自2007年第一代iPhone，苹果所使用的手机通信基带在硬件和软件方面都有了进化。其中一些是微小的改变，但其他的改变却非常大，显然是针对运营商解锁。这篇演讲稿详细介绍了其中一些有趣的改变，以及这些改变对基于软件的解锁和基于SIM卡贴的硬件解锁分别产生什么影响。我们除了将最近的基带与早期iPhone的软硬件对比外，我们还将其与传统的高通基带启动序列进行对比。演讲稿概括的内容包括：

基带ROP：概述了ROP在软件解锁工具的作用，以yellowsn0w和ultrasn0w这两个解锁工具为例。对比主要的应用CPU的ROP。解释为何第一代iPhone无需ROP。

软件解锁 vs. 硬件解锁：iPhone软件解锁与使用SIM卡贴硬件解锁有何区别。基带层的关系，和漏洞开发环境的区别。描述了更多根本的技巧，如基带芯片组的修改，以及苹果如何组织修改。

iPhone 4 DEP：苹果如何通过对iPhone 4基带进行特定的硬件更改来执行DEP保护，指出苹果的漏洞，以及ultrasn0w如何攻破苹果的DEP保护。

操作系统：至今为止，苹果在iPhone系列采用了三个完全不同的基带操作系统。描述苹果倾向于自定义的部分，以及原因。对比过去和现在的自定义命令行解析。

英飞凌 vs.高通：讨论苹果弃用英飞凌基带芯片组，转而采用高通的芯片组。对比旧版基于序列号的AT命令和基于USB的QMI。前者至今还用于其他手机，后者用于iPhone 4S。

Activation Tickets：详细描述了苹果用于授权指定（或所有）运营商的“Activation Tickets（激活码）”。解释这些激活码如何与传统基于PIN的NCK代码进行连接。对比Activation Tickets 和baseband tickets。

Baseband Tickets：详细介绍苹果如何验证基带的软件升级。对比Baseband Tickets与“APTickets”，后者苹果如今用在主要的应用CPU以控制软件更改。为何BasebandTickets的保护比APTickets的强。基带和主要应用CPU中字符串的作用。

iPhone 4S：我们目前对iPhone 4S基带的了解。概括苹果对高通原bootrom所做的更改。iPhone 4S基带启动处理与其他大多数基于高通芯片的手机的区别。iPhone 4S基带与其他手机的基带存在哪些共同特征，哪些iPhone 4S基带特征被移除。描述当前出现了破解，对比iPhone 4和iPhone 4S基于软件的保护机制。